應用領域

　　高溫爐熱場組件：

　　隔熱屏/反射板：利用高熔點+低熱膨脹系數(shù)（5.3×10??/℃），減少熱變形。

　　燒結(jié)托盤：用于1600℃以下粉末冶金，避免污染（La?O?化學惰性）。

　　電子工業(yè)：

　　半導體加熱器：高純度鉬鑭合金（雜質(zhì)總量＜50ppm）用于單晶硅生長。

　　電子管柵極：優(yōu)化的熱電子發(fā)射性能。

　　航空航天：

　　火箭噴管襯里：短時耐受2000℃燃氣沖刷（需抗氧化涂層）。

　　板材加工工藝要點

　　厚度控制：

　　常規(guī)板材：0.1~5mm（表面粗糙度Ra≤0.8μm）。

　　超薄箔材：0.02~0.1mm（需多道次軋制+中間退火）。

　　焊接與連接：

　　電子束焊（真空環(huán)境）或釬焊（用Ti-Zr-Ni釬料，900℃）。

　　使用注意事項

　　高溫極限：

　　長期使用≤1800℃（氧化性氣氛中≤600℃）。

　　機械加工：

　　推薦金剛石刀具切削（切削速度30~50m/min）。

　　表面處理：

　　鍍鎳：改善低溫抗氧化性（400~600℃）。

　　硅化處理：形成MoSi?涂層（耐1700℃氧化）。